HybridPACK™ Drive是英飛凌面向電動汽車的市場功率模塊系列。自2017年以來，該系列產品銷量已突破1050萬件，為電動化轉型作出了重要貢獻。這一轉型將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料（如碳化硅SiC）的功率半導體。

隨著居林晶圓廠擴建項目的推進，英飛凌正在打造具競爭力的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠，并進一步鞏固自身作為汽車行業高質量、大規模供應商的地位。英飛凌居林和菲拉赫生產基地通過共享技術與工藝，實際上形成了一個高度專注于寬禁帶（WBG）技術創新的“虛擬協同工廠”。這種協作使得碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）產品制造能快速增產，同時實現了流暢、高效的運營，并鞏固了英飛凌在所有功率半導體材料（包括Si、SiC和GaN）領域的技術。

英飛凌將為Rivian的R2平臺提供適用于牽引逆變器的功率模塊。R2平臺將使用英飛凌HybridPACK™ Drive G2產品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模塊。英飛凌預計將從2026年開始供貨。此外，英飛凌還將為該平臺提供其他產品，包括AURIX™ TC3x微控制器和電源管理IC。

HybridPACK™ Drive是英飛凌面向電動汽車的市場功率模塊系列。自2017年以來，該系列產品銷量已突破1050萬件，為電動化轉型作出了重要貢獻。這一轉型將推動功率半導體市場強勁增長，尤其是基于寬禁帶材料（如碳化硅SiC）的功率半導體。

隨著居林晶圓廠擴建項目的推進，英飛凌正在打造具競爭力的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠，并進一步鞏固自身作為汽車行業高質量、大規模供應商的地位。英飛凌居林和菲拉赫生產基地通過共享技術與工藝，實際上形成了一個高度專注于寬禁帶（WBG）技術創新的“虛擬協同工廠”。這種協作使得碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）產品制造能快速增產，同時實現了流暢、高效的運營，并鞏固了英飛凌在所有功率半導體材料（包括Si、SiC和GaN）領域的技術地位。

英飛凌宣布其業界的SEMPER™ NOR閃存經SGS-TüV認證，達到最高功能安全認證級別ASIL-D。這家認證機構的外部專家在根據ISO 26262:2018標準對產品安全文檔進行了詳細的分析后，證明SEMPER™產品達到了目前嚴格的汽車應用安全性能要求。

隨著軟件定義汽車的快速涌現，微電子組件開始驅動汽車的功能、性能和安全性，國際整車廠（OEM）和監管機構堅持要求從電機控制、電池管理到高級輔助駕駛、自動駕駛等一切電子系統均需達到最高安全等級。

隨著軟件定義汽車的快速涌現，微電子組件開始驅動汽車的功能、性能和安全性，國際整車廠（OEM）和監管機構堅持要求從電機控制、電池管理到高級輔助駕駛、自動駕駛等一切電子系統均需達到最高安全等級。

ASIL-D認證適用于SEMPER™ NOR全系產品，包括QSPI、HYPERBUS™和JEDEC xSPI Octal接口產品；256 Mb至2 Gb密度產品；以及BGA、WSON和SOIC封裝產品。這些產品均達到AEC-Q100 Grade 1標準，目前已廣泛應用于汽車領域，包括高級輔助駕駛系統（ADAS）、區域控制、網關、數字座艙等

獲得ASIL-D認證的SEMPER™產品(包括S25HS/HL-T QSPI系列、S26HS/HL-T HYPERBUS 系列 和 S28HS/HL-T JEDEC xSPI Octal 系列)現通過英飛凌及授權分銷商提供。英飛凌提供齊全的專用存儲器產品和技術，包括NOR閃存、SRAM、FRAM、nvSRAM和HYPERRAM™產品，可滿足汽車、工業和數據中心市場廣泛的應用需求。公司還為高可靠性應用提供一系列抗輻射和耐輻射存儲器產品。

在開發自動駕駛應用時，系統和傳感器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，英飛凌推出XENSIV™ TLE4960x磁傳感器系列。該系列開關嚴格按照ISO 26262標準開發，集成了診斷功能，可支持最高達到ASIL B級要求的功能安全應用，是市面上達到ASIL B級標準，可廣泛用于各種汽車應用的開關產品，包括車窗調節器、天窗執行器、座椅調節系統等。該系列還達到AEC-Q100標準和Grade 0認證要求，即便在惡劣環境下也能保證可靠的性能。

TLE4960x專為測量與印刷電路板垂直的Z方向磁場設計，并且擁有可提供速度信息的開漏輸出。該系列還集成了過流和過溫保護功能，并采用標準SOT23-3 SMD封裝，工作電流僅為1.6 mA，工作溫度為-40°C至175°C。其憑借優異的溫度穩定性成為惡劣汽車環境的理想選擇。