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產品介紹
MIKASA米卡薩 對準機 M-2LF
MIKASA米卡薩 對準機 M-2LF
對準機（Alignment Machine）是精密制造領域的關鍵設備，主要用于實現微米級甚至納米級精度的位置對準。它通過高精度視覺系統、運動控制機構和優良算法，將兩個或多個工件精確對準到預定位置關系，廣泛應用于半導體制造、顯示面板生產、精密電子組裝等領域。
根據工作原理，對準機主要分為：
光學對準機
機械式對準機
激光對準機
混合式對準機
按應用場景可分為：
晶圓對準機
面板對準機
芯片貼裝對準機
精密組裝對準機
對準機的特點
1. 超高精度對準能力
最高對準精度可達±0.1μm
亞像素級圖像處理技術
納米級運動控制分辨率
2. 優良視覺系統
高分辨率工業相機（500萬像素以上）
多光譜照明系統
實時圖像處理算法
3. 精密運動控制
直線電機驅動
氣浮或磁浮導軌
六自由度微調平臺
4. 智能控制系統
自適應對準算法
機器學習優化
實時誤差補償
5. 模塊化設計
可配置不同光學模塊
快速更換治具
靈活適應多種工藝需求
對準機作為制造的核心裝備，其技術水平直接決定了精密產品的質量和性能。隨著半導體特征尺寸不斷縮小、顯示技術持續升級，對準機正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發展。未來，新一代對準技術將在優良封裝、微顯示等前沿領域發揮關鍵作用，推動"中國智造"向更高水平邁進。
■ 手動型接觸式掩模對準器。
■ 可用于尺寸不規則的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各種材料。
■ 根據您的預算和應用，我們提供三種類型的曝光
光源：準直器型、多鏡型和積分器型。
■ 我們有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型號。
■ 更換面罩架和標本臺很容易，使其成為研發應用的理想選擇。
最大板尺寸 | φ6 英寸 | 顯微分辨率 | 使用 20× 1.2μm 物鏡時 |
最大基板厚度 | 2 毫米 | ||
最大蒙版尺寸 | 7×7 英寸 | 對準 間隙測量功能 | 無法安裝 |
紫外線燈房 | 積分器類型 | ||
光 | >18mW/立方米（at405nm） | 縱器 移動范圍 | X?Y±5mm 精細震顫 1/8mm1 旋轉 θ： 70° 精細震動±7° Z ： 10mm 精細震顫 0.16mm |
| 照度均勻性 | <±5.0% | ||
| 曝光光源 | UV 燈 250W （可選 500W 規格） | ||
| 橫向移動舞臺 移動范圍 | 選擇 | ||
| 曝光波長 | 寬帶（G、H 和 I 線） | ||
| 曝光定時器 | 0~999.9 秒 定時器設置類型 | 氣體力學 | 無 |
| 氮 | 附加硬接點時： 0.5MPa | ||
| UV 燈 劣化校正功能 | 無法安裝 | 真空 | 掩模和基材吸附 -0.08 MPa |
如何聯系我們 | 軟觸點 （硬觸點 /可選） | 隔振臺 | 標準設備 |
| 權力 | AC100~110V 50/60Hz 20A | ||
對齊范圍 | 雙場顯微鏡 物鏡間距 18~60mm | 尺寸 （mm/含隔振臺） | 1000 瓦×1680 ×800 瓦 |
| 重量 | 280 公斤 |
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