聯系電話
高斯摩(成都)國際貿易有限公司
中級會員·1年
- 聯系人：
- 李科霖
- 電話：
- 86-028-87319898
- 手機：
- 19382020649
- 傳真：
- 86-028-85068959
- 地址：
- 四川省成都市高新區天府大道中段500-1號天祥廣場C座4527室
- 個性化：
- www.cosimoinc.com.cn
掃一掃訪問手機商鋪
-
當石英晶體和某些陶瓷受到電壓時會發生變形的現象，稱為壓電效應（逆壓電效應）。利用此現象進行直線運動或旋轉等位置變化的平臺一般稱為壓電平臺。壓電平臺的最大特點是其納米級的精細移動和位置分辨率，以及精確的位置重復性。與編碼器結合可建立精確的反饋系統，因此廣泛應用于科學研究和工業領域。壓電平臺的應用壓電平臺具有精細的移動和位置分辨率、精確的位置重復性、極快的響應速度和長壽命的特點。此外，通過使用編碼器獲取絕對位置信息，可以構建精確的反饋系統。在科學研究和工業中的應用包括：線性平臺旋轉舞臺傾斜/跌落階段
-
可變電阻器是一種電阻值可以自由改變的電阻器。它們一般由一個電阻器和一個在電阻器表面移動的滑塊組成，改變滑塊的位置就會改變電阻值。換句話說，電阻值由滑塊位置決定。可變電阻器也稱為電位器。可變電阻器的用途可變電阻器用于各種電子設備。一個典型的例子是音頻設備中的音量控制機制。這就是所謂的音量。可變電阻器還用于游戲機控制器、照明設備的亮度調節機制以及位置檢測。例如，如果可變電阻器設計為與汽車的擋風玻璃雨刷同步移動，則電阻值將根據雨刷的位置而變化。利用此，在控制刮水器移動時，通過監視可變電阻器的電阻值來檢
-
光纖布拉格光柵的縮寫，安裝在光纖芯的內部。FBG是一種衍射光柵，它僅反射光纖內部傳播的各種波長的光中與FBG的條紋周期（折射率）相匹配的各種波長的光。FBG的應用其他用途包括監測風力渦輪機葉片、監測飛機燃料箱的負載、監測核反應堆內部的變形以及監測航天器。即使需要大量傳感器或需要將傳感器安裝在很長的距離上，也可以使用FBG進行測量。FBG傳感器通過測量光來測量和量化由于溫度和壓力引起的應變變化。這些參數是通過獲取反射光并測量其特性來計算的。通過重新計算從光獲得的數據，可以檢測到溫度、應變和壓力信息
-
使用該鏡頭拍攝，可以拍攝出沒有視角、沒有視差誤差的圖像。可以以恒定的放大倍數讀取具有不平整或深度的物體，使其適合精密加工。此外，由于可以創建沒有三維外觀的圖像，因此圖像的中心或邊緣不會失真，并且可用于檢查細微劃痕以及檢測玻璃表面等容易反射光的物體上的污垢。遠心鏡頭有多種應用。例如，檢查三維物體。它還用于檢查碎片和劃痕。這不僅可以防止您因視差而錯過任何東西，而且還可以讓您更容易地發現污垢和劃痕。通過使用遠心鏡頭，可以讀取光反射率作為對比度的差異，從而可以檢測到微小的灰塵或劃痕。遠心鏡頭的特點是主光
-
真空夾具是一種通過產生真空來固定工件的夾具。也稱為真空夾具。真空夾可以非常牢固地將物體固定到位。真空力很強，能緊緊吸住物體。此外，材料無需直接接觸即可粘附，因此不存在損壞物體的風險。它還可以適應各種形狀和材質的物體。它可以容納各種形狀的物體，包括平面和曲面。也適合運輸和固定形狀復雜的工件。真空系統通常內置于基座裝置中，其額外的好處是無需單獨的真空泵或真空噴射器。它還具有出色的可操作性，因為只需打開或關閉真空即可更換工件。真空夾具的應用真空夾具用于多種行業。當您想要牢固且無損地固定工件時，此夾具特
-
壓力控制閥大致分為以下五種類型。壓力控制閥主要有兩種類型：手柄式和電磁式。使用電磁式可以通過外部控制器進行控制，擴大控制范圍。壓力控制閥主要用于工程機械行業。它們用于液壓挖掘機、推土機、輪式裝載機和滑移裝載機，以保護液壓設備和管道。以液壓挖掘機為例，其應用領域包括液壓泵、控制閥和行走馬達。它們已成為工程機械不缺少的一部分。壓力控制閥的原理泄壓閥（安全閥）當超過設定壓力時，釋放壓力，保證設備和管道的安全的裝置。通過設備手柄調節彈簧力來設定設定壓力。當流體壓力低于設定壓力時，彈簧的推力較大，從該裝置
-
護套加熱器是一種電加熱器，其加熱元件位于充滿絕緣材料的金屬管的中心。金屬管和絕緣層旨在保護加熱元件，同時有效地將熱量傳輸給目標。因此，它的特點是具有相對較高的抵抗外部沖擊和腐蝕的耐久性。用于任何需要控制加熱過程或調節溫度的地方。另外，由于其表面覆蓋有絕緣體，因此可防止因接觸加熱元件而發生的觸電事故，讓您可以安全地加熱物體。可設計和制造各種形狀與護套加熱器類似的產品是筒式加熱器。筒式加熱器是一種一端具有兩個電源輸入端子的產品。相比之下，護套加熱器有兩個電源端子，每個位置一個端子。護套加熱器的應用護
-
半導體濺射是半導體制造中使用的一種薄膜形成技術。被等離子體電離的氣體撞擊一種稱為靶的材料，將微粒沉積到基質上。噴射出的粒子以高能狀態到達基材，這使得它們更容易牢固地粘附在基材上。以金屬、氧化物等多種物質為靶材，在半導體芯片的配線層、絕緣膜、保護膜等各種膜的形成中發揮著重要作用。與主要依賴化學反應的方法不同，濺射具有通過物理方式將材料供應到基材的特點。與氣相沉積相比，該方法的優點是可以提供更高的薄膜附著力和均勻性，并且薄膜厚度的控制更容易且更穩定。據稱，在需要精細圖案的半導體工藝中，更容易實現高再
