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熱像儀
1.1 定義
熱像儀通過(guò)檢測(cè)物體發(fā)出的紅外輻射生成熱分布圖像，實(shí)現(xiàn)非接觸式溫度測(cè)量與熱點(diǎn)檢測(cè)，廣泛應(yīng)用于電力巡檢、建筑診斷及工業(yè)設(shè)備維護(hù)。
1.2 工作原理
紅外探測(cè)器：采用微測(cè)輻射熱計(jì)（非制冷型）或碲鎘汞（制冷型）捕捉紅外波長(zhǎng)（7~14 μm）。
溫度映射：將輻射能量轉(zhuǎn)換為溫度值，生成偽彩色熱圖（精度±1℃或更高）。
1.3 技術(shù)參數(shù)
| 參數(shù) | 典型值 |
|---|---|
| 溫度范圍 | -20℃~2000℃ |
| 熱靈敏度（NETD） | <0.05℃（型號(hào)） |
| 分辨率 | 320×240像素 ~ 640×480像素 |
| 幀率 | 30 Hz（實(shí)時(shí)成像） |
1.4 應(yīng)用場(chǎng)景
電力設(shè)備：檢測(cè)斷路器接觸不良（溫差＞10℃報(bào)警）。
建筑節(jié)能：定位隔熱層破損導(dǎo)致的熱泄漏。
電子研發(fā)：PCB電路板熱分布優(yōu)化。
1.5 選型指南
工業(yè)級(jí)防護(hù)：選IP54以上（如FLIR T540）。
高精度需求：制冷型探測(cè)器（如Testo 890）。
