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成都藤田科技有限公司
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- 中國四川省成都市郫都區創智東二路58號綠地銀座A座1118
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- www.fujita-cd.cn
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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 醫療衛生,生物產業,電子/電池,制藥/生物制藥,電氣 |
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■ 配備高精度位置校正等360°功能！
? 3D 對齊功能支持根據工件的傾斜度進行 XYθ 校正，根據起伏進行 Z 校正。 非常適合智能手機膠粘劑工藝。
? 從工件上料到下料的生產周期的自動執行和監控，并將生產信息自動記錄到數據庫中。 通過生產日志實現可追溯性。
? 配備新開發的邊緣檢測功能，即使由于缺少對準目標而改變形狀
產品介紹
日本武藏MUSASHI 350PCS圖像識別桌面機器人-成都藤田科技提供
詳細內容說明
核心技術創新
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氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統）
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高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm³超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。
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抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。
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模塊化多軸聯動設計
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靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選配旋轉軸（360°點膠）或雙閥同步作業模塊，滿足復雜3D路徑涂布需求（如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝）。
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快速換型系統：快拆膠筒與自動清洗功能，10分鐘內完成材料切換，適配多品種小批量生產。
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智能工藝管理平臺
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參數AI預置庫：內置300+行業標準點膠方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆），支持一鍵調用并自動優化氣壓、速度及出膠曲線。
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遠程監控與診斷：通過工業物聯網（IIoT）實時上傳設備狀態、膠量消耗及故障預警，降低停機風險，運維效率提升40%。
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核心應用場景
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汽車電子高可靠性封裝
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適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。
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場景優勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規級抗振動、耐老化測試標準。
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消費電子微型化制造
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適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。
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場景優勢：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。
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醫療設備無菌級生產
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適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。
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場景優勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險。
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LED/半導體高效封裝
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適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。
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場景優勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出，良品率提升至99.5%。
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差異化競爭力
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技術壁壘：武藏有S-Pulse™氣壓脈沖技術，攻克500,000cps超高粘度膠體連續穩定出膠難題。
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成本優勢：耗材浪費減少70%（對比傳統螺桿閥），設備MTBF（平均時間）超20,000小時。
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行業認證：通過CE、RoHS、IEC61340（防靜電）認證，符合高制造準入標準。
日本武藏MUSASHI 350PCS圖像識別桌面機器人-成都藤田科技提供
