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成都藤田科技有限公司
中級會員·1年您現在的位置： 成都藤田科技有限公司>>日本武藏musashi>> 日本武藏MUSASHI MOHNOMASTER V3螺桿點膠機
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- 中國四川省成都市郫都區創智東二路58號綠地銀座A座1118
- 個性化：
- www.fujita-cd.cn
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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 醫療衛生,生物產業,電子/電池,制藥/生物制藥,電氣 |
|---|
EFEM兼容點膠機FAD5700?WH集成解決方案開創晶圓加工新時代使用晶圓陣列兼容軟件重新映射生產和圓角檢測結果（符合 SECS/GEM 標準）
產品介紹
日本武藏MUSASHI MOHNOMASTER V3螺桿點膠機-成都藤田科技提供
詳細內容說明
核心技術創新
氣動精密噴射技術（S-Pulse™驅動系統）
高精度流體控制：采用閉環氣壓反饋技術，實現±1%點膠量偏差，支持0.01mm3超微量至50ml/min大流量輸出，適配從納米銀漿到環氧樹脂的廣泛材料（粘度范圍：1~500,000cps）。
抗干擾穩定性：內置溫度補償與振動抑制模塊，確保高速連續作業（高600點/分鐘）下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。
模塊化多軸聯動設計
靈活擴展能力：標配XYZ三軸高精度平臺（重復定位精度±5μm），可選配旋轉軸（360°點膠）或雙閥同步作業模塊，滿足復雜3D路徑涂布需求（如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝）。
快速換型系統：快拆膠筒與自動清洗功能，10分鐘內完成材料切換，適配多品種小批量生產。
智能工藝管理平臺
參數AI預置庫：內置300+行業標準點膠方案（如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆），支持一鍵調用并自動優化氣壓、速度及出膠曲線。
遠程監控與診斷：通過工業物聯網（IIoT）實時上傳設備狀態、膠量消耗及故障預警，降低停機風險，運維效率提升40%。
核心應用場景
汽車電子高可靠性封裝
適用工藝：ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結構膠涂布。
場景優勢：耐受-40℃~150℃溫度膠材，滿足車規級抗振動、耐老化測試標準。
消費電子微型化制造
適用工藝：TWS耳機聲學膠點涂、智能手機FPC柔性電路板補強、微型攝像頭模組UV膠固定。
場景優勢：0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。
醫療設備無菌級生產
適用工藝：一次性導管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設備膠涂覆。
場景優勢：全封閉膠路設計+ISO Class 5潔凈度兼容性，杜絕生物污染風險。
LED/半導體高效封裝
適用工藝：Mini LED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導體封裝膠精準分配。
場景優勢：支持高導熱硅膠與低粘度銀漿的穩定輸出，良品率提升至99.5%。
差異化競爭力
技術壁壘：武藏有S-Pulse™氣壓脈沖技術，攻克500,000cps超高粘度膠體連續穩定出膠難題。
成本優勢：耗材浪費減少70%（對比傳統螺桿閥），設備MTBF（平均時間）超20,000小時。
行業認證：通過CE、RoHS、IEC61340（防靜電）認證，符合高制造準入標準。
日本武藏MUSASHI MOHNOMASTER V3螺桿點膠機-成都藤田科技提供
