SAL-3000 ALD原子層沉積系統(tǒng)

SAL3000是一款適用于研究型的ALD原子層沉積設(shè)備，該設(shè)備最多可搭載6路前驅(qū)體，適用于4英寸（φ100mm）以下基底材料的鍍膜。該設(shè)備在保持了優(yōu)異的膜厚分布外，還可進一步通過改變鍍膜方向，來進一步提高鍍膜的質(zhì)量。并且該設(shè)備還可搭載互鎖腔體（Load lock Chamber）和手套箱來沉積需要氣氛保護的樣品。

SAL-3000                                                  SAL3000+Load lock chamber

性能及特點：

1.鍍膜質(zhì)量高

·膜厚均勻性≤3% @ 100mm

·對于內(nèi)孔、凹槽與高深寬比結(jié)構(gòu)具有良好的沉積均勻性；

·膜厚可準(zhǔn)確控制達一個原子層；

·大面積制程可達到無孔洞薄膜（Pin Hole free）

·的重復(fù)性及穩(wěn)定性

·材料缺陷密度低

·可成長非晶型或結(jié)晶薄膜（選擇溫度）

2.兩種成膜方向可選

·可選擇將薄膜沉積在基底上表面（SAL-3000D）和基底下表面（SAL-3000U），薄膜沉積在基底下表面可降低顆粒附著基底的風(fēng)險。

3. 可搭載互鎖腔體（Load lock chamber）和手套箱

4.圖形用戶界面，觸控操作，簡單易用，可存儲30多種鍍膜方案；

5.主機與控制機箱一體化設(shè)計；

6. 可搭配多種配件：

干式真空泵，臭氧發(fā)生器，尾氣處理裝置，800℃基底加熱器，200℃前驅(qū)體加熱器等，退火設(shè)備等；