來自Helmut Fischer的測量及分析儀器
       菲希爾能提供多樣的產品種類，包括大量創新性的測試儀器，應用于鍍層厚度測量、材料分析和測試、及納米壓痕等領域。您行業中各種應用都可以在這里一站式地得到*解決，從而讓您能以高的準確度獲得可靠的測試結果。

根據微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。德國FISCHER菲希爾SR-SCOPE RMP30-S銅板測厚儀-------印制電路板銅厚的測量，該便攜式設備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。   

主要特性：    ※  易于使用的手持式設備，用于準確測量電路板上的鍍層厚度    ※  功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準    ※ 放入探頭后即可自動開始測量    ※ 對小型和大型測量區域提供各種探頭    ※ 大型液晶顯示器、自動探頭識別    ※ 用于測量和超出限制的聲學信號、外部監測    ※ 統計評估與存儲,多達100個應用程序中存儲至多10000個測量值,至多1000個塊    ※ 經過認證的Cu / Iso標準的校準提供了測量結果的可追溯性    ※ 微米和密耳之間可切換的測量單位    ※ 8顯示語言可選、雙向的RS232口用于PC或打印機連接。

探頭ERCU-D10 603-387  1） Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175   2） Kal-S ERCU Cu / Iso12μm（0.5密耳）603-176   3） Kal-S ERCU Cu / Iso18μm（0.7密耳）603-177   4） Kal-S ERCU Cu / Iso35μm（1.4密耳）603-178   5） Kal-S ERCU Cu / Iso70μm（2.8密耳）603-179   6） Kal-S ERCU Cu / Iso105μm（4.2密耳）603-180   7)   Kal-S ERCU Cu / Iso140μm（5.6密耳）603-668

技術參數：
根據微電阻方法EN14571: 2004，
采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
電源供電通過電池或交流穩壓器。
? 用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器，  有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數和操作指導等。
? 能記憶100個應用程式和在大1,000個數據塊中的多10,000個測量數據。動態的存儲器管理。
? 測量數據塊的儲存帶日期及時間特征。

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主要特性：    ※  易于使用的手持式設備，用于準確測量電路板上的鍍層厚度    ※  功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標準    ※ 放入探頭后即可自動開始測量    ※ 對小型和大型測量區域提供各種探頭    ※ 大型液晶顯示器、自動探頭識別    ※ 用于測量和超出限制的聲學信號、外部監測    ※ 統計評估與存儲,多達100個應用程序中存儲至多10000個測量值,至多1000個塊    ※ 經過認證的Cu / Iso標準的校準提供了測量結果的可追溯性    ※ 微米和密耳之間可切換的測量單位    ※ 8顯示語言可選、雙向的RS232口用于PC或打印機連接。

探頭ERCU-D10 603-387  1） Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175   2） Kal-S ERCU Cu / Iso12μm（0.5密耳）603-176   3） Kal-S ERCU Cu / Iso18μm（0.7密耳）603-177   4） Kal-S ERCU Cu / Iso35μm（1.4密耳）603-178   5） Kal-S ERCU Cu / Iso70μm（2.8密耳）603-179   6） Kal-S ERCU Cu / Iso105μm（4.2密耳）603-180   7)   Kal-S ERCU Cu / Iso140μm（5.6密耳）603-668

 技術參數：
根據微電阻方法EN14571: 2004，
采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
電源供電通過電池或交流穩壓器。
? 用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器，  有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數和操作指導等。
? 能記憶100個應用程式和在大1,000個數據塊中的多10,000個測量數據。動態的存儲器管理。
? 測量數據塊的儲存帶日期及時間特征。

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來自Helmut Fischer的測量及分析儀器
       菲希爾能提供多樣的產品種類，包括大量創新性的測試儀器，應用于鍍層厚度測量、材料分析和測試、及納米壓痕等領域。您行業中各種應用都可以在這里一站式地得到*解決，從而讓您能以高的準確度獲得可靠的測試結果。