非接觸式半絕緣方阻測量技術(shù)可以廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,比如材料表面導(dǎo)電性測試、薄膜導(dǎo)電性測量、電路板測試等。它具有測量快速、精度高、不損傷被測物體等優(yōu)點、

非接觸半絕緣方阻電阻率、霍爾遷移率非接觸式測量技術(shù) 我們專注于半導(dǎo)體量測分析設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)。l攻克關(guān)鍵核心技術(shù),為晶圓、晶錠、硅材料、碳化硅等材料的生產(chǎn)和品質(zhì)監(jiān)控。它可以通過電腦進行控制，編輯測試需要測試的硅片大小，測試點位數(shù)量，運用渦電流非接觸式的量測原理進行測量，可以通過軟件輸出2D/3D Mapping圖，更高效的完成測量任務(wù)。 特點 多點測試和圖譜顯示功能; 寬范圍和高精度測試能力; 標(biāo)配2inch到8inch的測試能力; 軟件提供數(shù)據(jù)表功能,可以提供SPC統(tǒng)計,有,最小,平均值和標(biāo)準方差值; 精密簡約的設(shè)計,比前代設(shè)備體積大大縮小,測試能力卻成倍提升 軟件內(nèi)置校正功能 規(guī)格 標(biāo)準電阻率測試范圍: 0.0~ 3200 ohm/sq 高阻測試范圍: 0.0~10k ohm/sq 超高阻測試范圍: 0.0~ 100k ohm/sq 探頭直徑:14mm 測試點數(shù): 標(biāo)準配置217點, 可選999點。