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| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 熱鑲嵌機 | 應用領域 | 醫療衛生,電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
產品簡介
詳細介紹
標樂 熱壓鑲嵌料壓縮固定化合物利用熱量和壓力來封裝樣品。 Buehler的壓縮固定介質包括樹脂，酚醛粉末，壓縮固定粉末和預成型件，它們在制備過程中可將收縮率降低，同時保護并保留樣品邊緣。
標樂 熱壓鑲嵌料特點：
產品類型豐富，滿足每種應用需求:
- 熱鑲嵌料的選擇取決于實驗目標以及終分析要求。可使用多種不同的鑲嵌料，以滿足各種需求，包括彩色通用酚醛、硬礦石填充鑲嵌料、透明的熱塑性鑲嵌料，以及用于SEM分析的導電鑲嵌料。
*的邊緣保持：
- EpoMet熱鑲嵌粉提供杰出的邊緣保持性和高硬度，適用于處理很硬的材料。EpoMet F的細顆粒尺寸非常適用于滲入復雜的結構，而EpoMet G的顆粒尺寸使用更方便也更便于保持臺面清潔。
快速有序的周期設置：
- 使用標樂PhenoCure預制模具可以省去鑲嵌過程中的測量環節。只需將預先稱量好的熱壓酚醛粉放入鑲嵌腔內便可開始操作。免于稱量和傾倒粉末，節約時間且保持工作臺面的整潔。