方法優勢

激光打孔為不引入其他雜質，且接近真實泄漏的形式缺陷

合規性

孔徑泄漏率滿足合USP1207及《化學藥品注射劑包裝系統密封性研究技術指南（試行）》要求

校準方式

激光打孔采用流量校準，逐支提供校準報告

孔徑范圍

2μm～50.0μm

常規泄露級別

3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm

打孔位置

瓶身、瓶底、瓶頸等位置

包裝類型

西林瓶、安瓿瓶、輸液瓶、塑料瓶、預充針、卡式瓶、直立袋、預灌封等

適用范圍

色水法、微生物浸入法、質量提取法、真空衰減法、高壓放電法、壓力衰減法、激光法等容器密封完整性試驗方法的方法驗證；密封檢漏設備的校準及靈敏度驗收確認等