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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
芯片推拉力測試機(jī)采用動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實(shí)性；三軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙搖桿控制機(jī)器操作簡單快捷；芯片推拉力測試機(jī)采用3D立體傳感技術(shù)，自動(dòng)測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性；只需手動(dòng)更換相對(duì)的測試頭即可實(shí)現(xiàn)推力及拉力測試功能。
作為一種物理力學(xué)性能測試的設(shè)備，芯片推拉力測試機(jī)采用全自動(dòng)化設(shè)計(jì)模式，具備多功能，可裝配多個(gè)模塊。有廣泛的測試能力，具體如下：
拉力測試
·金/鋁線拉力測試
·非破壞性拉力測試
·鋁帶拉力測試
·非垂直（任何角度）拉力測試
·夾金/鋁線拉力測試
·夾元件拉力測試
·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測試
·引腳疲勞拉力測試
下壓測試
·下壓測試
·非破壞性測試
·彎曲及壓斷測試
·引腳疲勞下壓測試
推力測試
·推金/鋁線測試
·非破壞性推力測試
·錫/金球推力測試
·錫球整列推力測試
·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試
·鋁帶推力測試
剝離測試
·鋁帶剝離測試
·非破壞性拉力測試
滾動(dòng)式測試
·晶圓耐壓測試
·陶瓷耐壓測試
距離測量
·弧高量測
·3D高度映射
·任意距離測量
·探針式測高
·3軸距離測量
高速?zèng)_擊測試
·高速?zèng)_擊錫球測試
·高速?zèng)_擊BGA錫球陣列
·無鉛錫球材料分析
·沖擊能量分析
·IMC層分析
·易碎材料與高延展性材料分析
·微量沖擊疲勞測試
以上就是芯片推拉力測試機(jī)各種測試類型的匯總，歡迎繼續(xù)關(guān)注我們！
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