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供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 規(guī)格 | 1230*500*400 |
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貨號 | HPG-51 | 應用領域 | 生物產(chǎn)業(yè),石油,能源,電子/電池,制藥/生物制藥 |
主要用途 | 廣泛 | 固定碳 | 99.99% |
品名 | 高純石墨 | 電阻率 | 11-13μΩm |
提純灰分 | 20-50PPM |
燒結(jié)石墨治具碳化硅石墨坩堝東洋石墨HPG-51
超薄VC(Vapor Chamber,均溫板)的石墨模具是其生產(chǎn)過程中的關鍵工具,主要用于真空腔體的精密加工和散熱結(jié)構(gòu)的成型。以下是關于超薄VC石墨模具的詳細解析:
1. 石墨模具的核心作用
高導熱性:石墨的導熱性能優(yōu)異(可達100~400 W/m·K),能快速傳遞熱量,確保VC腔體材料(如銅、不銹鋼)均勻受熱成型。
高溫穩(wěn)定性:在釬焊(600~900℃)或擴散焊工藝中保持尺寸穩(wěn)定,避免熱變形影響VC密封性。
低熱膨脹系數(shù):高溫下尺寸穩(wěn)定,避免模具變形影響VC厚度精度。
易加工性:石墨可精密雕刻復雜微結(jié)構(gòu)(如支撐柱、溝槽),滿足超薄VC(0.3mm以下)的微通道設計需求。
2. 超薄VC石墨模具的設計要點
微結(jié)構(gòu)精度:需通過CNC或激光加工實現(xiàn)微米級精度(如50μm以下的毛細結(jié)構(gòu)),直接影響VC的散熱效率。
薄壁強度優(yōu)化:模具需在超薄(0.1~0.5mm)條件下保持強度,避免燒結(jié)過程中破裂。
表面處理:部分模具會采用抗氧化涂層(如碳化硅),延長使用壽命。
真空兼容性:模具需避免多孔結(jié)構(gòu),防止高溫下氣體釋放污染VC腔體。
3. 制造工藝關鍵點
材料選擇:≥99.95% 等靜壓石墨,雜質(zhì)含量需低于50ppm,密度≥1.8g/cm3。
加工技術:
CNC精雕:用于復雜3D結(jié)構(gòu),刀具直徑可能小至0.1mm。
脫模設計:超薄VC易粘連,模具需設計梯度脫模角或使用脫模劑。
4. 行業(yè)應用與挑戰(zhàn)
應用場景:5G手機(如iPhone的VC散熱模組)、高性能芯片(如GPU/CPU均熱板)。
燒結(jié)石墨治具碳化硅石墨坩堝東洋石墨HPG-51
光伏與半導體
碳中和目標下的“光伏革命"
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EDM應用
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