激光芯片開封機(jī)是一種用于將激光器芯片從其封裝材料中解封的設(shè)備。它通常使用激光加熱和化學(xué)反應(yīng)等技術(shù)來加速材料的剝離，以減少對(duì)芯片的損害并提高工作效率。這種設(shè)備在激光器制造和維修過程中具有重要作用。

　　基本原理：

　　激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。

　　激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。

　　產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

　　1.來自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）；

　　2.激光脈沖寬度可調(diào)（1ns-300ns）；

　　3.激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測(cè)激光掃描過程；

　　4.可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開封提供支持；

　　5.強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、條碼繪制等功能得以簡(jiǎn)潔可靠地實(shí)現(xiàn)；

　　6.高性能煙塵過濾系統(tǒng)，自動(dòng)震動(dòng)防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒。