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封裝元器件X-RAY無損檢測設備介紹：
封裝元器件X-RAY無損檢測設備倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。
X-RAY檢測設備，其基本原理是X射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X 射線發射管產生 X 射線經過測驗樣品（例如 PCB板，SMT等），再依據樣品材料自身密度與原子量的不同，對X射線有不同的吸收量而在圖畫接納器上產生影像的。丈量工件的密度決議著X光的強弱，密度越高的物質暗影越深。越接近X 射線管暗影越大，反之暗影越小，這也就是幾何放大率的原理。當然，不僅工件的密度對X光的強弱有影響，也能夠經過操控臺上的電源的電壓和電流來調整X射線光的強弱。操作者能夠依據成像的狀況，還能夠自在調整成像的狀況，比如 圖畫的顯示大小，圖畫的亮度和對比度等等，還能夠經過自動導航功用自在的調整和檢測工件的部位。
產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。
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