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微焦點X-RAY透視檢測設備是集現代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術為一體，涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類技術領域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內部結構進行成像然后進行內部缺陷檢測，能夠實時觀測到產品的檢測圖像，判定內部是否存在缺陷及缺陷類型和等級，同時通過計算機圖像處理系統完成對圖像的存儲和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準確性。

應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光檢查機→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。

設備構成：

本設備由X射線機系統、數字成像系統、計算機圖像采集及處理系統、電氣控制系統、機械傳動系統、射線防護系統及其它部分等構成。

設備采用進口品牌一體化微焦點透射式X射線管、進口品牌高分辨率平板探測器成像系統。

 產品特點：
●90-130KV 3-5μm X射線源；
●高分辨率FPD探測器；
●高達1000X放大倍率,高清晰實時成像；
●7軸聯動，多視角傾斜檢測；
●可離線編程，導航模式檢測。