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電子元件的結構越來越精密化，小型化，X光透視檢查產品的NG或OK，那么一般的X光檢測儀的結構及原理有事怎樣的呢？

一般來說市面上大多數的X-RAY透視設備無非就一下4個部分：

軟件及計算機操控系統：軟件操控是X-ray射線檢測儀的魂靈。日聯科技出產的工業X-RAY無損檢測設備軟件易學，運用操作方便。X射線光管：中心的部件，就是X射線光管。這個X射線管首要產生X 射線，經過X射線的原理知道，它能夠透過工件對檢測體的內部進行調查。日聯出產的X-ray射線檢測儀均是國外進口優質的X射線管，您能夠定心挑選。機械架構：架構是支撐工業X-RAY無損檢測設備的首要部分。這一部分決議了工業X-RAY無損檢測設備的丈量行程以及運用的便捷性等。日聯科技出產的業X-RAY無損檢測設備*是按用戶體會而規劃的，用戶操作實際運用十分便捷。圖畫接納設備：圖畫接納設備能夠捕捉到穿過樣板的X 射線并轉換為能夠呈現在運用者眼前的圖畫如能夠明晰的看到圖畫的BGA焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺點。日聯科技出產的X-ray射線檢測儀具有比較明晰的圖畫效果。

X-RAY射線的應用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

b.應用范圍：
1)IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測；
4)各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
7)芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X光→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。