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硬件PCBA電子產品焊接導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現了無鉛焊接*的缺陷及不良，如錫珠、焊點粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元件時會有空洞形成，如QFN 元件。這類元件的使用正在越來越多，為了滿足IPC 標準，空洞形成使許多PCB電路板設計師、PCBA焊接EMS代工廠商和質量控制人員都倍感頭痛。
　　
　　優化空洞性能的參數通常是焊膏化學成分、回流焊溫度曲線、基板和元件的涂飾以及焊盤和SMT鋼網模板優化設計。然而，在實踐中，改變這些參數有明顯的局限性，盡管進行了很多努力進行優化，但是仍然經?？吹竭^高的空洞率水平。
　　
　　產生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發氣體沒有*排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時間、焊接尺寸、結構等。

日聯科技AX7900是新升級的具有較高的性價比的X-Ray檢測設備

產品描述：

     ●外型美觀，人機界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區域

● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件

● 配置權限管理系統

● 配置能量實時監控系統

● 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

應用領域：

該產品主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

檢測圖片：