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AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業等特殊行業檢測。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高。

產品應用：
pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
電子接插件（線束、線纜、插頭等）
汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
航空組件等特殊行業的檢測
半導體（封裝元器件檢測）
LED檢測
電子模組檢測
陶瓷制品檢測
標準配置
4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
90KV/100KV-5微米的X射線源；
簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
檢測重復精度高；
正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
高性能的載物臺控制；
超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
自動BGA檢測程序檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。