X射線檢測是一種常見的無損檢測方法，它通過使用平面探測器或膠片來獲取和分析物體的投射影像，以檢測內部缺陷和結構問題。X射線檢測是一種非破壞性檢測方法，可以在不破壞樣品的情況下提供內部結構的信息。它在工業制造中起著重要的質量控制和故障檢測作用。

X射線檢測的原理

X-Ray有個特點是可以穿透低密度的材質（例如碳氫氧氮等輕元素構成的環氧樹脂等有機物），但是對于密度高于鋁的 金屬材質，X-Ray則會部分被穿透部分被吸收。通過特制的X-Ray探測影像裝置可以形成被觀測物的影像。基于這樣的特性， 可以用X-Ray來觀測和測量已封裝好芯片內部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結構異常。

X射線檢測的應用

焊接質量檢測：可用于評估焊接接頭的質量和完整性，檢測焊縫中的氣孔、夾渣、裂紋等缺陷。

金屬零件檢測：可用于檢測金屬零件中的內部缺陷，如氣孔、夾雜物、裂紋、孔洞等問題。

壓力容器和管道檢測：可用于評估壓力容器和管道的腐蝕、疲勞裂紋、焊接接頭質量和連接部位的結構變化等問題。

鑄造件和鍛件檢測：可用于檢測鑄造件和鍛件的缺陷，如氣孔、夾雜物、裂紋等。

電子元件和印刷電路板檢測：可用于檢測電子元件焊接質量、封裝完整性以及印刷電路板的連通性和布線情況。

齒輪和齒條檢測：可用于評估齒輪、齒條等零部件的質量，檢測裂紋、磨損、斷裂等問題。

X射線檢測是一種常用的無損檢測方法，可用于檢測和評估各種材料和構件的內部缺陷、結構變化和質量問題。我們通常認為X-Ray的檢測屬于無損檢查（對X-Ray敏感的器件結構和材料除外），常用于芯片失效分析中破壞性分析之前。