EDX 2000A全自動微區膜厚測試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測量技術，專門研發的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統的鍍層測厚設備，不僅在常規的傳統電鍍上表現更加優異，更能很好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動 ， 雙激光定位和保護系統 ， 實現對平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦精準分析。

應用領域

電鍍行業
電子通訊
航天新能源
五金衛浴
電器設備
汽車制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設計亮點

上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統光路，信號采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統，不僅可適應微小產品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。 
可編程多點測試，能自動完成對多個樣品多個點的測試，大大提高測樣效率。
自帶數據校對系統，讓您永遠不再為數據突然變化而擔心。

超高硬件配置

采用進口高分辨率的FAST SDD探測器，高達140ev分辨率，能精準地解析每個元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，優勢巨大。
進口的高功率大高壓單元搭配進口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發的穩定性，同時，故障率也極大的降低。
高精度自動化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯動，更精準快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。 
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。

什么是電鍍及電鍍液?

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法根據電鍍目的不同，電鍍分為鍍鉻、鍍鋅、鍍銅、鍍鎳等，通常是為了讓產品的表面變得更光滑美觀、或是防止金屬氧化（如生銹）等，有些電路板廠商會在產品表面鍍上銀、銅、金以增加導電性。換言之，電鍍液的質量和濃度，對產品來說有根本性的影響，如何準確又快速的檢測電鍍液的濃度，一直以來都是廠商非常關心的課題。

什么是化學鍍?

化學鍍（Chemical Plating），也稱為自催化鍍（Autocatalytic Plating）或無電極鍍（electroless plating），由于沉積過程是一種化學氧化還原反應，故又稱化學鍍（Chemical Plating）。在基體表面沉積合金的表面處理，和傳統需使用外部電源的電鍍不同，化學鍍中最為常用的是化學鍍鎳-磷合金技術，磷(P)的濃度與(Ni-P)鎳磷鍍層中磷(P)的含量與鍍層軟硬及打線容易程度有關，化學鍍同時具有鍍層厚度與零件形狀無關,硬度高以及優良的耐腐蝕性等優點。

臺式XRF光譜儀優勢

不管各種鍍金屬層的方法, 鍍液中的目標金屬濃度是最重要的質量管控參數, 而撥離或解離的污染元素則是直接影響高階產品良率的重點. 檢驗方法相比起傳統的AA或ICP，使用XRF檢測樣品不需任何前處理，只需要把電鍍液放入樣品杯內就能進行測試，且能一次性檢測電鍍液內的所有元素, 專做元素的EA 系列因為光徑大, 大光通量因此可以做到高準確度與低檢測下限, 短測試時間。進行電鍍液內的Cr、Zn進行定性定量：

首先確認標準品的再現性

下圖可以看到，Cr和Zn的復測再現性，均在5ppm內。

▲Cr和Zn的XRF圖譜及檢測濃度

總結

XRF除了在性能準確性上可達到廠商需求，相比起AA、ICP等濕式分析更有以下六大優點：

• 測試速度快：檢測時間快，數秒內可完成檢測，可在短時間內進行大量樣品測試

• 測試再現性佳：不會因不同人員測試同一樣品產生手法差異分析結果異同，相較濕式化學分析較受前處理因素

• 同時分析多元素：一次檢測電鍍液內的所有金屬成分，無元素檢測限制。

• 非破壞性檢測：樣品內若有貴重成分，檢測完成后均可回收

• 無復雜樣品前處理：不需專業實驗室與操作人員及復雜的前處理

• 檢測濃度彈性：標準液可根據被測溶液濃度靈活調整，無固定濃度要求