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| 產地類別 | 進口 | 產品種類 | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 面議 | 應用領域 | 電子/電池,航空航天,公安/司法,汽車及零部件,電氣 |
硅片表面形貌測量VIT系列
NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height
-Edge trim profile
3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌測量
Film Stress薄膜應力量測儀
FEOL Electrical Characterization 電學特性
Thin wafer metrology 晶圓測量學
Film Adhesion漆膜附著力測試NEW: Virtual Interface Technology for 3D-IC Metrology:
-TSV profile (depth, bottom CD, tilt, SWA)
-Residue Detection
-RST
-Copper Nail Height
-Bump Height and Cu pillar height
-Edge trim profile
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