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電阻式膜厚儀在金屬薄膜厚度檢測上的運用
2022-2-17 閱讀(799)
電阻式膜厚儀在金屬薄膜厚度檢測上的運用
可以在短時間內測量絕緣層(印刷電路板的銅箔、鍍層等)上的金屬膜,雙面板和多層板不受背面或內層的影響。兩種測量范圍可選,可測量2-120μm的金屬膜。
電阻膜厚儀RST-231的特點
在 0.7 秒內測量絕緣層上的金屬薄膜
它可以在短時間內(0.7秒)以高精度測量絕緣層(印刷電路板的銅箔、鍍層等)上的金屬膜。
易于閱讀的屏幕配置
使用個人計算機時,屏幕大、明亮且易于查看。
易于校準和測量
易于校準和測量。可以選擇兩種測量范圍(2 至 24 μm、10 至 120 μm)。
各種數字立即可見
直方圖、配置文件和 xR 圖表在統計處理后總是立即可用。
異常值檢測功能
如果您設置了薄膜厚度的上限和下限,您將收到異常值的通知。
簡單的統計處理
可以為每個通道保存測量數據,以后可以為測量數據設置統計項目進行統計處理。
最多可注冊 40 個頻道
由于您最多可以注冊 40 個頻道,因此您可以通過根據用戶名和部件號分別注冊來管理頻道。
電阻式膜厚儀RST-231規格
模型(主體) | RST-231型 |
---|---|
測量原理 | 4探針電阻式 |
測量范圍 | 2~24μm、10~120μm |
通道數 | 40 個頻道 |
數據容量 | 100,000 條數據 |
展示 | 視電腦顯示器屏幕而定 |
統計處理 | 最大值、最小值、平均值、標準偏差、直方圖、上下限設置 |
電源供應 | AC100 ~ 240V, 50 / 60Hz 10VA (主機) |
尺寸 | 280 (W) x 230 (D) x 88 (H) 毫米(主體) |
配件 | 4 探針 KD-110 標準板 TCU-145 |