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| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 10萬-30萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 電子/電池 | 紅外 | 全波段 |
Vcsel芯片隱裂（cracks）、InGaAs瑕疵紅外無損檢測
Vcsel芯片氧化孔徑測量
法拉第激光隔離器,Faraday Isolator近紅外無損檢測
die chip 失效分析
紅外透射Wafer正反面定位標記重合誤差無損測量
硅基半導體Wafer、碲化鎘CdTe、碲鎘汞HgCdTe襯底無損紅外檢測
太陽能電池組件綜合缺陷紅外檢測
產品簡介
詳細介紹
近紅外檢測應用實例
§Vcsel芯片隱裂(cracks)、InGaAs瑕疵紅外無損檢測
§Vcsel芯片氧化孔徑測量
§法拉第激光隔離器,Faraday Isolator近紅外無損檢測
§die chip 失效分析
§紅外透射Wafer正反面定位標記重合誤差無損測量
§硅基半導體Wafer、碲化鎘CdTe、碲鎘汞HgCdTe襯底無損紅外檢測
§太陽能電池組件綜合缺陷紅外檢測
n晶圓觀察完畢后，依次進行如下操作：
1. 將物鏡旋轉至最小倍率(5X)。
2. 將晶圓從載物臺下取下。
3. 將載物臺調整至中心位置。
4. 關閉顯微鏡光源。
5. 關閉顯微鏡電源。
n另外，使用顯微鏡時需注意如下幾點：
1. 物鏡切換時，依次從5X調整至10X、20X、50X，最后至100X，禁止從5X直接切換為100X。
2. 顯微鏡使用完成，一定要關閉顯微鏡光源。
3. 其他未介紹的顯微鏡按鈕開關是設備調試時使用，正常情況下禁止使用。
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