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該應用的難點在于，光伏硅片的厚度薄（一般僅0.18mm）、材質脆，易破碎，在加工工序的后段，硅片對光的吸收效率逐漸提高，而常規檢測方式缺點明顯：
接觸式磁柵尺測厚：
1. 需要增加額外機械結構;
2. 接觸式檢測容易損壞硅片；
高精度激光測厚：
1. 后段工序硅片吸光率增加，激光檢測不穩定；
2. 對目標物的機械振動敏感，安裝要高；
3. 需要額外增加觸發傳感器和模塊接口；
電渦流傳感器：無法測量硅片等非金屬材料雙張；
那么，我們正在尋求一種更適合此應用的非接觸式檢測方式，能在不損壞硅片的情況下，簡單、穩定、可靠地輸出雙張硅片的狀態。
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