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上海壹僑國際貿易有限公司
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更新時間：2025-03-23 12:34:55瀏覽次數：4476
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中國將成為全球LED市場發展的主要驅動力量，LED照明市場中的戶外照明市場由公共預算采購決定，而室內、背光和其他的應用則更多地與宏觀經濟正相關。2012年，中國政府將在民用和商用領域廣泛采用LED照明的綠能方案，這有望幫助陷入全球經濟衰退泥淖的LED產業獲得復蘇。2011年，我國半導體照明產業規模達到1560億元，較2010年的1200億元增長30%。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規模分別為65億元、285億元和1210億元，增速略有放緩。
折疊編輯本段應用
在LED于20世紀60年代問世到80年代之前這10多年中，LED只有紅、黃、綠幾種顏色，發光效率很低(僅約1 lm/W)，亮度比較低，而且價格高，人們只是將其用作電子產品的指示燈。從LED發展和應用歷程上看，這一時期為LED的指示應用階段。
短期內，MOCVD 設備和襯底材料等產業鏈局部存在供應瓶頸，將成為限制LED芯片及應用產品供應快速增長的重要因素。在整個LED產業鏈中，用于在襯底材料上生長半導體層的MOCVD 外延爐是最重要的設備，也是投資最大的部分。由于MOCVD 技術復雜度*，除少數日本LED企業生產僅供自用或限于本國內銷售的設備外，目前可以大規模向全球供貨MOCVD 外延爐的只有Aixtron 和Veeco 兩家公司，兩者合計占有了全球90%以上的*，形成寡頭壟斷局面。受下游需求高速增長的刺激，全球眾多LED芯片生產廠商開始為擴產大規模訂購MOCVD 外延爐，兩家設備生產企業的產能無法及時跟上，制約了LED芯片產能的增長。
同時，作為80%以上LED芯片所使用的襯底材料的人造藍寶石基板也存在供應瓶頸。由于人造藍寶石的鑄錠工藝十分復雜，生產設備從訂購到形成產能，即使對于有經驗的企業，通常也需要一到兩年的時間。因此，關鍵生產設備及藍寶石襯底材料的供應瓶頸，將導致LED芯片的供應緊張，從而成為LED行業擴充產能的主要制約因素。
1 交流電源指示燈
。該電路只要連接220V/50Hz的交流供電線路，LED就會被點亮，指示電源接通。限流電阻R的阻值為220V/IF。
2 交流開關指示燈
用LED作白熾燈開關指示燈的電路，當開關斷開燈泡熄滅時，電流經R、LED 和燈泡EL形成回路，LED亮，方便人們在黑暗中找到開關。此時曲于回路中的電流很小，燈泡是不會亮的。當接通開關時，燈泡被點亮，而LED則
熄滅。
3 交流電源插座指示燈
用雙色(共陰極) LED作交流電源插座指示燈的電路。插座的供電由開關S控制。當紅光LED亮時，插座無電;當綠光LED亮時，插座有電。
4 保險管座指示燈
LED用作工廠設備配電箱保險管座指示燈的電路。當保險管完好時，LED不亮;當保險管熔斷時，LED會被點亮，以指示用戶是哪一個熔斷器已被燒斷，以便更換。這對于用肉眼無法觀察好壞的瓷芯式熔斷器來說是非常方便的。
5 直流電源指示燈
折疊編輯本段行業趨勢
數據顯示，2009年，全球LED路燈裝置數量約250萬盞，滲透率達到1%，2010年，全球LED路燈可達到450萬盞，滲透率達到2%以上。報告預測全球LED路燈市場在2010年后將呈高速增長，2009至2013年復合增長率高達97.75%，至2013年，全球LED路燈市場規模達到21.59億美元。
據《2015-2020年中國LED照明產業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告前瞻》分析認為，LED照明市場一直被認為是LED最重要、發展前景的應用。總體來看，宏觀環境對于LED照明應用的發展非常有利，主要表現為：1)節能減排成為全球關注的議題并得到積極推進;2)傳統光源技術成長緩慢，面臨發展瓶頸;3)LED照明技術進步與成本不斷降低，長期市場障礙已不大。
前瞻網LED照明行業研究小組分析認為，受“十城萬盞”政策的推動，我國LED路燈市場將保持持續增長，至2013年我國LED路燈市場規模預計達到86.63億元，占到全球市場規模的五成左右，成為最重要的LED路燈市場之一。
隨著行業的繼續發展，技術的飛躍突破，應用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價格不斷走低。新的組合式管芯的出現，也讓單個LED管(模塊)的功率不斷提高。通過同業的不斷努力研發，新型光學設計的突破，新燈種的開發，產品單一的局面也有望在進一步扭轉。控制軟件的改進，也使得LED照明使用更加便利。這些逐步的改變，都體現出了LED發光二極管在照明應用的前景廣闊。
LED 產業鏈主要有襯底及外延生長、芯片制造、器件封裝和應用產品及相關配套產業，分為上游、中游和下游，每一領域的技術特征和資本特征差異很大，其中，半導體襯底材料、外延片的制造是上游產業，芯片制造是中游產業，LED的封裝及LED 的應用產品制造是下游產業。
上游襯底及外延片生產的技術含量最高，投資也大，屬于技術和資金密集行業。LED 襯底多采用藍寶石、SiC、GaN 等材料，外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，用以實現不同顏色或波長的LED，目前生長高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。
中游的芯片制造是將單晶片經過光刻、腐蝕等程序切割出LED 芯片，制造過程也較為復雜。
下游的封裝主要是指用環氧樹脂或有機硅等材料把LED 芯片與支架包封起來的過程。
LED 應用產品制造是將封裝好的芯片進行測試、分選，通過插件、裝配等工序形成最終產品。LED 應用產品制造是整個產業鏈中較為重要的一環，應用技術和加工工藝水平的高低直接決定整個產成品的最終品質，高品質的產品可以帶來較高的產品附加值。
