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原位摩擦和拋光墊磨損測量
可替換探頭達(dá)到6英寸晶片
標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程&消耗品的運載
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
Rpo-6型化學(xué)機械拋光機主要特點
技術(shù)
化學(xué)機械拋光(CMP)是用來對正在加工中的晶片或其他物料進(jìn)行平坦化處理的過程，而拋光技術(shù)則是利用了物理和化學(xué)的協(xié)同作用對晶片進(jìn)行的拋光，通過給儲存在拋光片里樣本的底座一個加載力而完成的，當(dāng)包含了研磨劑和活性化學(xué)劑兩種成分的拋光液通過底部時，拋光墊和樣本開始計數(shù)旋轉(zhuǎn)。
原位摩擦
該儀器通過測量原位摩擦和磨損程度來研究基本的拋光技術(shù)，而摩擦的變化則可用來描述移除率的近似值。
原位墊片磨損
原位磨損率則可用來反應(yīng)在拋光，調(diào)節(jié)等情況下墊片的狀態(tài)。
狀態(tài)
原位和非原位調(diào)節(jié)
晶片尺寸
易于替換的晶片夾具可在同一測試儀上進(jìn)行拋光樣品的尺寸由1英寸至6英寸。
泵
獨立的可編程泵可提供泥漿，水以及其他的化工產(chǎn)品。
消耗品和相關(guān)咨詢
我們所提供的標(biāo)準(zhǔn)拋光材料里包含的不僅僅是儀器還有一系列的消耗品(拋光液、拋光墊等)，與此同時，我們科學(xué)團(tuán)隊也會為您提供有關(guān)工藝流程開發(fā)和優(yōu)化的咨詢服務(wù)。
Rpo-6型化學(xué)機械拋光機規(guī)格
人工晶片裝載
臺式CMP研發(fā)系統(tǒng)
原位和非原位調(diào)節(jié)
使用可編程泵的泥漿和水管
高硬度和良好的力控制
340mm的滾筒直徑
6英寸的樣本
原位摩擦和墊片磨損選
打印尺寸 w870x，d800x，h870mm
應(yīng)用程序—CMP，MEMS，消耗品測試
應(yīng)用
拋光
工藝開發(fā)
環(huán)境開發(fā)
拋光液開發(fā)
拋光墊表征
粒子開發(fā)
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