等離子清洗機在晶元的清洗及晶元活化的應用

等離子清洗機的處理經(jīng)常被用來優(yōu)化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導電或者絕緣。半導體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等離子清洗機的活化反應，從而更好被粘接。

等離子清洗機常用于去除晶圓表面的particle(微粒)、去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性等,

等離子清洗機應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。等離子清洗機的工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子清洗機的活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。

等離子體清洗機在整個半導體封裝過程中的主要作用是防止分層、提高焊絲質(zhì)量、增加結合強度、提高可靠性、提高成品率和節(jié)約成本

等離子體清洗機應用于基材包裝區(qū)域翻轉(zhuǎn)包裝前的活化清洗和粘接處理，粘接墊去污清洗，塑料包裝密封基材表面活化清洗。