等離子清洗機不僅能清除晶圓光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗能清除肉眼看不見的晶圓表面的表面污染物。晶圓對顆粒的要求非常高。任何超過標準的顆粒都可能導致晶圓無法彌補的缺陷。

等離子清洗機能去除晶圓表面光刻膠和其他有機物，也可以通過等離子體激活和粗化來處理晶圓表面，因為與傳統的濕式化學方法相比，等離子體清洗機的干式處理更加可控，一致性更好，對基體沒有損傷。

等離子清洗晶圓表面，可以有效提高其表面滲透性。經等離子清洗機處理過后，不僅可以獲得超清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛擬焊接，提高產品的可靠性和使用壽命，不需要溶解劑和水.

晶圓Plasma等離子清洗機去殘膠：在銀漿粘接芯片工藝中，樹脂擴散造成沾污或在固化過程中有機溶劑揮發，部分揮發物將沉積于電路表面，造成芯片、鍵合或焊環表面的微量沾污。為去除有機溶劑的沾污，需在裝片固化后，引線鍵合前采用微波等離子清洗機來處理。

等離子清洗機廣泛應用于晶圓等芯片表面封裝處理，等離子清洗機能增強引線鍵合和表面密封性，可以去除表面無機物，還原氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產品可靠性可以顯著降低有機化學和耗材的消耗，保護生態環境，降低機械設備的生產成本。