等離子體清洗機在倒裝芯片封裝的作用

伴隨著倒裝芯片封裝技術出現，等離子清洗機的干式處理就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性以及提升使用壽命。

等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠

等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，

在半導體產業鏈中，等離子清洗設備是一個重要環節，等離子清洗機適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質進行清洗，以避免雜質影響產品的質量和下游產品的性能，等離子清洗設備對于單晶硅的生產、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是*的。