等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的運用：在半導體生產過程中，幾乎每個工序都需要清洗，晶圓清洗的質量對器件性能有著嚴重的影響。正是因為晶圓清洗是半導體制造過程中很重要、頻繁的步驟，其工藝質量將直接影響器件的良率、性能和可靠性，所以國內外各大公司和研究機構一直在不斷研究清洗工藝。等離子清洗機作為一種先進的干洗技術，具有綠色環保的特點。隨著微電子工業的快速發展，等離子清洗機在半導體行業得到越來越多的應用。

等離子清洗機具有工藝簡單、操作方便、無廢物處理和環境污染等優點。等離子清洗常用于光刻膠去除過程。少量氧氣被引入等離子體反應系統。在強電場的作用下，氧氣產生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發性氣體，被抽走。等離子清洗機具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕等優點，有利于保證產品質量。而且不使用酸、堿、有機溶劑，