等離子清洗設備是在半導體產業鏈中的一個重要環節，等離子清洗機適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質進行清洗，以避免雜質影響產品的質量和下游產品的性能，等離子清洗設備對于單晶硅的生產、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是*的。

銅引線框架經等離子清洗機處理后，可除去有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。

引線連接引線采用等離子清洗機能有效地清除污垢，使鍵合區表面粗糙度增大，可明顯提高引線的粘接力，大大提高封裝器件的可靠性。

倒裝片封裝技術隨著倒裝片封裝技術的發展，等離子清洗機已經成為提高其產量的必要手段。采用等離子體清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虛焊，減少焊縫空洞，提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數造成的焊縫間的內剪力，提高產品的可靠性和壽命。
陶瓷封裝在陶瓷封裝中，常用金屬漿的印制線路板作為粘合、封蓋的密封區域。電鍍前先用等離子清洗機清洗這些材料表面的Ni、Au，可以清除有機物中的鉆污物，顯著提高鍍層質量。

晶片光刻膠去除傳統的化學濕法去除晶片表面光刻膠存在反應不能準確控制，清洗不*，易引入雜質等缺點。等離子清洗機控制能力強，一致性好，不但能*去除光刻膠和其它有機物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。