等離子清洗機(jī)不分處理對(duì)象的基材類型均可進(jìn)行處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料(如：聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯)等原基材料都能很好地處理，并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。等離子清洗機(jī)主要用于材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機(jī)物、鍍膜前處理、器械消毒等。

等離子清洗機(jī)采用等離子表面處理技術(shù)能夠迅速*地清除物體表面的污染物，可以增加這些材料的粘性，親水性，焊接強(qiáng)度，疏水性，離子化過程能夠容易地控制和安全地重復(fù)，是提高產(chǎn)品可靠性理想的表面處理技術(shù)，通過等離子體清洗設(shè)備表面活化，蝕刻，表面沉積，等離子清洗機(jī)可以改善大多數(shù)物質(zhì)的性能：潔凈度、親水性，斥水性，粘結(jié)性，標(biāo)刻性，潤滑性，耐磨性。

等離子清洗機(jī)工藝封裝應(yīng)用

點(diǎn)銀膠前
基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗機(jī)可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

引線鍵合前
芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗機(jī)處理，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。

OLED封膠前
在OLED注環(huán)氧膠過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗機(jī)處理后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。