等離子清洗機、清洗均勻性好、重復性好、可控性強、具有三維處理能力及方向性選擇處理應用到LED封裝工藝中，有利于環保

在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。

使用等離子清洗機清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

等離子清洗機，*的剝離式清洗，等離子處理設備
等離子清洗機不需化學試劑，無廢液；等離子清洗機可處理金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料；
等離子清洗設備可實現整體和局部以及復雜結構的精細清洗；等離子體工藝易控制，可重復，便于自動化。

等離子清洗機，半導體/LED處理設備的應用方案
點膠前預處理
LED封膠前處理
粘接、引線接合、成型前預處理提高附著性
改善支架電鍍效果
半導體/LED制造工藝當中的產品表面上的有機污染物去
清除粘接工藝后的膠等有機物
去除半導體產品表面氧化膜