>>包裝熱封性能檢測儀 簡介

   包裝熱封性能檢測儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭，專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數，進而指導大規模工業生產。
   測試原理
   采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。

>> 標準

該儀器滿足多種國家和標準：

QB/T 2358（ZBY 28004）、

ASTM F2029、

YBB 00122003。

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>> 參數

? 熱封溫度：室溫～300℃

? 控溫精度：±0.2℃

? 熱封時間：0.1~999.9 s

? 熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa

? 熱封面積：150 mm×10 mm（可定制）

? 氣源壓力：0.5 MPa～0.7 Mpa（氣源用戶自備）

? 工作環境：溫度（20±10°C）,濕度<85%

? 電源：AC220V 50Hz

>> 技術

v 數字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

v 寬范圍溫度、壓力、和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件

v 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

v 微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作

v 采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

v 智能化配置，為用戶提供的合適的選擇：

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