自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在行業(yè)中的影響很廣。在業(yè)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如集成電路、半導(dǎo)體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件(如繼電器、揚(yáng)聲器)、電子件、汽車件等等。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠是靠人手操作實(shí)現(xiàn)的。點(diǎn)膠在業(yè)中越來(lái)越多，要求也越來(lái)越嚴(yán)格。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠是靠人手操作的，隨著自動(dòng)化的迅猛發(fā)展，手點(diǎn)膠已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足業(yè)上的需求而逐漸被自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)替代。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于業(yè)中，如集成電路、印刷電路板、電子元器件、汽車件、手袋、包裝盒等。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用在很大程度上提了效率，提了產(chǎn)品的，能夠?qū)崿F(xiàn)些手動(dòng)點(diǎn)膠無(wú)法成的。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在自動(dòng)化程度上，能夠?qū)崿F(xiàn)三軸聯(lián)動(dòng)，智能化作。

作原理

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)點(diǎn)上種殊的膠，來(lái)固定貼片元件，固化后再經(jīng)過(guò)波峰焊。點(diǎn)膠是根據(jù)程序自動(dòng)行的。1. 管狀旋轉(zhuǎn)出膠控制;普通、數(shù)字式時(shí)間控制器 。2. 點(diǎn)膠筆頭設(shè)置微動(dòng)點(diǎn)觸開關(guān)，操作方便;不需空氣壓力 ，接電源 即可作。

阿基米德 式滴膠泵:

1. 作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓給管中，膠經(jīng)以固定時(shí)間、定速度旋轉(zhuǎn)的螺桿。螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋下，螺桿的旋轉(zhuǎn)在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴出。

2. 點(diǎn):具有膠點(diǎn)點(diǎn)徑無(wú)固定限制的靈活性。可通過(guò)軟件行調(diào)整。但是滴大膠點(diǎn)時(shí)，螺桿旋轉(zhuǎn)時(shí)間長(zhǎng)，會(huì)降低整臺(tái)機(jī)器的產(chǎn)量。另外，膠劑的粘度和動(dòng)性會(huì)影響其穩(wěn)定性。

無(wú)接觸式滴膠泵:

1. 作原理:壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓和活塞室相連的給管中，在此加熱，溫度受控制，以達(dá)到*的始終如的粘性。使用個(gè)座結(jié)構(gòu)，膠劑填充由于從座中縮回留下的空缺。當(dāng)回來(lái)時(shí)，由于加速產(chǎn)生的力量斷開膠劑，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點(diǎn)。

2. 點(diǎn):1)、消除了傳統(tǒng)方法產(chǎn)生的膠點(diǎn)拉尾。2)、沒(méi)有滴膠針的磨損和和其它零件 干涉的問(wèn)題。3)、無(wú)針嘴損壞。4)、無(wú)由于基板彎曲和被針嘴損害的報(bào)廢。

發(fā)展

這幾年隨著手持電子產(chǎn)品的輕便化，對(duì)電子產(chǎn)業(yè)中的核心點(diǎn)膠的要求也越來(lái)越，在系列的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中，如大率LED點(diǎn)膠(即SMD點(diǎn)膠機(jī))，或UV點(diǎn)膠/涂布柔性電路板點(diǎn)膠也步升。粘度體微量噴射的出現(xiàn)，就是個(gè)明顯的例子。粘度體微量噴射原理，和氣壓泵的運(yùn)動(dòng)過(guò)程類似。該噴射在電子器件的紫外固化粘結(jié)劑(uv點(diǎn)膠/噴射)上的應(yīng)用非常成。

點(diǎn)膠噴射使用個(gè)壓電棒在個(gè)半封閉的腔中作為激發(fā)件。該腔對(duì)焊膏料的點(diǎn)膠供應(yīng)來(lái)說(shuō)是開放的，供應(yīng)線采用旋轉(zhuǎn)式正位移泵(RPDP)。當(dāng)材料被壓入該腔中，壓電駐波運(yùn)動(dòng)將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去，速度達(dá)500個(gè)液滴每秒。

機(jī)械噴射器則以種的方式作，將體以相對(duì)較低的壓力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘結(jié)劑的壓力小于0.1 mPa，像液晶之類的低黏度材料壓力在0,01 mPa左右。機(jī)械噴射器通過(guò)運(yùn)動(dòng)在體中產(chǎn)生壓力，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓尺寸和斜面形狀決定。該的優(yōu)點(diǎn)在于，在噴嘴位置可以獲得很的局壓力，這樣可以噴射那些黏度很的體。缺點(diǎn)則是使用的噴嘴尺寸要遠(yuǎn)大于壓電或熱噴墨。然而，在噴射粘結(jié)劑或點(diǎn)膠其他些電子封裝常用的材料時(shí)，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結(jié)劑以及液晶，機(jī)械點(diǎn)膠噴射器得到了很好的應(yīng)用。本雖然都沒(méi)有用到點(diǎn)膠針頭及點(diǎn)膠針筒子，但幾乎電子組裝域涉及到的每種體材料都可以通過(guò)此項(xiàng)行自動(dòng)點(diǎn)膠。