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| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 電子/電池 |
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產品簡介
詳細介紹
銅線IMC鍵合封裝測量系統提供簡便快速的操作程序，只要幾個簡便的操作步驟，即可自動量化銅鋁共金區域（IMC）和非共金區域（NON-IMC）面積百分比。減少人為判斷的錯誤率，為銅線鍵合封裝工藝制程提供高效量化的質量分析工具。本測量系統適用于各個品牌的顯微鏡（OLYMPUS,NIKON,等）
銅線IMC鍵合封裝測量系統為全自動檢測，可以在任何顯微鏡上進行改造與分析。系統*自主開發，適合國內客戶使用習慣，方便后續開發升級，可擴展其他應用與其他測量方式方法。
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