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帶式晶圓分選機belt sorter是專業為晶圓硅片分選設計的皮帶式晶圓硅片分選機,最大可適合8''晶圓分選分揀,非常適合晶圓硅片的生產測試。
帶式晶圓分選機belt sorter特點
可靈活集成MX 202晶圓測厚儀和翹曲度測量儀器
生產時間短
極限壽命
低維護
成熟且長期的現場認可設計
25年以上皮帶分揀機經驗
高速分選,每小時分揀多達1000個晶片
晶圓操作模塊
發送方/接收方自動化手臂
用于在接收器區域分配晶片的晶片開關
帶安裝升降機的可移動裝置
過境模塊
晶圓測厚,翹曲度測量模塊MX 202
AZ6（6-33）或AZ8（8-37）幾何模塊
帶單厚度傳感器對的T型模塊
帶有集成可選P/N傳感器的電阻率模塊
軟件與自動化
我們所有的晶圓測厚,翹曲度測量模塊MX工具系列都使用同一個Windows操作軟件MX-NT V2。它結合了20多年半導體需求方面的經驗。
通過高度靈活和可重復使用的配方，可以根據獲得的任何特征進行分類，例如根據厚度進行分組。
所有數據都可以存儲在MS SQL Server數據庫中，也可以存儲在MS Access數據庫中。
功能強大的軟件選項，如SECS/GEM自動化接口或我們類似的專有簡單Soap Server One（SO）接口，允許將E+H工具無縫集成到您的生產工廠中。
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