首頁 >> 供求商機
這款薄膜粘附力熱學測試儀是為薄膜厚度測量,薄膜粘附力測量和薄膜熱導率測量設計的薄膜特性分析測試儀器。采用光聲顯微鏡和異步光學采樣ASOPS技術實現高精度薄膜力學特性測量,厚度和附著力測量。
薄膜粘附力熱學測試儀特別適合測量從幾納米到幾微米的薄層，可分析不透明薄層（金屬、金屬氧化物和陶瓷）和半透明和透明薄層, 不受樣品形狀的影響和限制。
薄膜粘附力熱學測試儀應用
適合材料：Al, Si, Ti, Cr, Ni, Cu, Mo, Ru, Ag, Ta, W, Au, 陶瓷
電子器件納米涂層研究和無損檢測
顯示屏領域有機薄膜，ITO，銀薄膜測試
各種涂層研究
適合單層薄膜和多層薄膜
半導體器件結構的三層薄膜Mapping結果（上層W layer, 中間TiN層,底圖SiO2層）
薄膜厚度測量發現的不均勻（薄膜Mapping無損分析）
薄膜粘附力熱學測試儀規格參數
功能：測量薄膜厚度，附著力，熱特性,力學特性E,G,n
光譜覆蓋：1550nm/775nm, 1064nm/532nm/355nm
橫向分辨率：高達250nm
深度分辨率：不低于1nm
聲波帶寬：高達10THz
掃描速度：最高5mm/s
重復精度：0.01%
測量模式：單點，線掃描,SAM, Mapping
樣品： 平整晶圓，3D樣品，高曲率樣件
重量：約170kg
9