真空鍍碳儀是目前較為先進的對樣品進行預處理的儀器。主要適用于掃描電子顯微（SEM）和X射線微觀分析等表征工作前的鍍碳處理。*的蒸發源反饋控制技術保證了20nm厚的桿狀蒸發源也能夠正常工作。同時，該產品結構合理緊湊，易于操作，抽放氣周期較快。
技術特點：
1、電流、電壓檢測器和先進的反饋控制技術使得鍍碳過程穩定、高效。
2、脈沖、連續模式隨意切換。
3、提供“手動”和“自動”兩種模式。
①手動模式下：可調節電壓和時間旋鈕來控制鍍 碳工藝；
②自動模式下：客戶只需提前設定好 程序，鍍碳儀就按照您的指令運行。，易于操作，抽放氣周期較快。
碳蒸發控制：
真空鍍碳儀對碳棒－碳蒸發源使用*的集成的反饋控制設計。
電流和電壓通過磁控頭的傳感線監控，蒸發源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發裝置使常規的碳棒具有優良的穩定性和重現性。功率消耗低，碳棒具有異常的重新蒸鍍特性。
蒸發源使用兩步超純碳棒。
蒸發源可以手動“脈沖”或“連續”的方式進行鍍膜。“脈沖”方式如果和膜厚監測儀一起使用，可以準確得到所需要的膜厚。自動方式下的操作非常方便，操作者只要設定電壓和時間，可以得到一致的鍍膜效果。
真空鍍碳儀的樣品室：
1、樣品室的組件設計方式可適應多種附件使用。
2、通過簡單調節工作距離，可方便地調節蒸發速率。
3、*的標準化高/低真空壓力調節通過精密針閥完成。
4、高真空用于*高質量地鍍膜，如用于TEM制樣。
5、低真空用于TEM柵網的輝光放電清潔以及掃描電鏡觀察中形貌復雜樣品的鍍膜。
6、對于SEM、EDS/WDS和探針分析，旋轉－行星轉動－傾斜樣品臺可對同時多個樣品進行一致的鍍膜處理。
7、旋轉－傾斜臺特別為TEM樣品處理設計，而且可以放置25x75mm的玻片。
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