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韓國MicroPioneer測厚儀
閱讀：870 發(fā)布時間：2017-3-29
Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, zui小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個可選準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的機型。測量精度：誤差控制在±5%.
Type H 測量一般工件 |
Type L 測量一般PCB/半導體產品 |
Type PCB 開放式設計，特在PCB適用 | ||||||||||||||||||||
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