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X射線鍍層測厚儀
閱讀：1047 發布時間：2017-3-29
目的：
提供X-ray測厚儀的操作及方法，從而了解PCB板化學鍍層（金、鎳、錫、銀）的厚度情況。
2.0 范圍：
適用于本公司品質部物理實驗室X-ray測厚儀。
3.0 X-ray測厚儀操作要求及規范
3.1測試環境：溫度22±3℃，濕度60±15%。
3.2開機：打開測試主機、電腦、顯示器，打印機電源。
3.3進入Windows XP系統，雙擊Xray圖標，此時輸入設定的密碼。
3.4升壓：待機器完成初始化（既工作臺上下移動一周）后，待機30分鐘，可進行下一步操作。
波譜校準: 每日必做，作用在于讓儀器進行自我補償調整。首先點擊任務欄中系統調校圖標，然后將系統調校準的標準片放入儀器移至十字線中間，對焦，測量（按START鍵）。待儀器自動完成*步，第二步至zui后一步。此時對話框自動關閉，系統調校成功。若不成功，檢查是否做錯，重做一次也失敗的話請致電。