TopMap Micro.View+ 是新一代光學表面輪廓儀。 該模塊化工作站專為模塊化設計，可進行定制和特定于應用的配置。 MICRO.VIEW +提供了最詳細的表面粗糙度，紋理和微觀結構形貌分析。 結合3D數據和顏色信息結合起來，實現驚人的可視化和擴展分析，如缺陷的詳細文檔。 高分辨率500萬像素相機提供了令人難以置信的工程表面3D數據可視化。

亮點：

納米級分辨率的白光干涉儀

采用CST連續掃描技術可達到100毫米垂直測量范圍

配有自動“對焦儀”和“對焦跟蹤器”進行自動化

電動X，Y，Z，傾斜調平臺和轉塔無需再重新定位

用于缺陷擴展分析和文檔記錄的顏色信息模式

模塊化，特定于應用程序的配置

啟用自動化且可投入生產線：

編碼和電動轉塔確保了物鏡之間的無縫過渡。 Micro.View+ 采用“對焦儀”和“焦點追蹤器”，使表面在任何情況下都保持聚焦。 采用全電動的樣品定位臺可實現縫合和自動化。

以 3D 方式表征小細節和微觀結構，以亞納米分辨率評估區域表面粗糙度 Sa，并以干涉精度評估甚至陡峭的角度。 Micro.View 和 Micro.View+ 是基于相干掃描技術 (CSI) 的表面輪廓儀，無論物鏡放大倍數如何，都能提供出色的垂直分辨率。采用連續掃描技術 (CST)、100 毫米 Z 軸行程和 100 毫米相等的垂直測量范圍、高達 5 MP 的相機、從 2.5X（0.6X！）到 111X 的各種物鏡，包括長工作距離選項和玻璃補償，并預設ISO參數包括ISO 25178、ASME B46.1、ISO 4287、ISO 13565、ISO 21920...