探秘恒溫恒濕環(huán)境試驗(yàn)箱：設(shè)計(jì)構(gòu)造與性能指標(biāo)

一、設(shè)計(jì)構(gòu)造

（一）箱體結(jié)構(gòu)

試驗(yàn)箱主體采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼或冷軋鋼板材質(zhì)，外層經(jīng)靜電噴塑處理，兼具防銹、耐磨與美觀性。箱體內(nèi)部設(shè)計(jì)合理，樣品放置區(qū)寬敞規(guī)整，便于樣品安裝與觀察。箱門配備雙層中空鋼化玻璃視窗，不僅能清晰觀察箱內(nèi)情況，還可有效防止熱量傳導(dǎo)。箱體夾層填充高效保溫材料，如聚氨酯泡沫，極大減少熱量散失，維持箱內(nèi)溫濕度穩(wěn)定。

（二）溫濕度控制系統(tǒng)

溫度控制：加熱系統(tǒng)多采用鎳鉻合金電加熱絲，升溫迅速且穩(wěn)定。制冷系統(tǒng)常以壓縮機(jī)為核心，通過壓縮、冷凝、節(jié)流、蒸發(fā)循環(huán)實(shí)現(xiàn)降溫。部分設(shè)備還采用復(fù)疊式制冷技術(shù)，滿足超低溫需求。

濕度控制：加濕系統(tǒng)通常有蒸汽加濕和超聲波加濕兩種方式。蒸汽加濕利用電加熱產(chǎn)生蒸汽，快速提升箱內(nèi)濕度；超聲波加濕則通過高頻震蕩將水霧化，均勻散布于箱內(nèi)。除濕系統(tǒng)一般采用冷凝除濕，通過降低空氣溫度使水汽凝結(jié)排出，確保濕度精準(zhǔn)可控。

（三）空氣循環(huán)系統(tǒng)

箱內(nèi)設(shè)有軸流風(fēng)機(jī)與風(fēng)道，形成強(qiáng)制對(duì)流。空氣經(jīng)加熱、制冷、加濕或除濕處理后，沿風(fēng)道循環(huán)流動(dòng)，均勻流經(jīng)樣品表面，保證箱內(nèi)溫濕度均勻性。同時(shí)，空氣循環(huán)還能及時(shí)帶走樣品因測(cè)試產(chǎn)生的熱量或水汽，避免影響試驗(yàn)結(jié)果。

（四）控制系統(tǒng)

以微電腦控制器為核心，搭配高精度溫濕度傳感器。傳感器實(shí)時(shí)采集箱內(nèi)溫濕度數(shù)據(jù)并反饋給控制器，控制器依據(jù)預(yù)設(shè)程序，精確調(diào)節(jié)加熱、制冷、加濕、除濕部件工作狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)溫濕度閉環(huán)控制。部分設(shè)備還支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，方便用戶實(shí)時(shí)掌握試驗(yàn)進(jìn)程。

二、性能指標(biāo)

（一）溫濕度范圍

溫度范圍一般在 -70℃ - 150℃，濕度范圍 20% RH - 98% RH，可滿足不同行業(yè)、不同樣品的測(cè)試需求。如電子元器件測(cè)試常需 -40℃ - 85℃、30% RH - 80% RH 的環(huán)境。

（二）溫濕度均勻度

指試驗(yàn)箱內(nèi)不同位置的溫濕度差異。通常溫度均勻度要求≤±2℃，濕度均勻度≤±3% RH。均勻度越高，試驗(yàn)結(jié)果越具代表性，可避免因局部溫濕度差異導(dǎo)致的測(cè)試誤差。

（三）溫濕度波動(dòng)度

反映箱內(nèi)溫濕度在設(shè)定值附近的波動(dòng)情況。溫度波動(dòng)度一般≤±0.5℃，濕度波動(dòng)度≤±2% RH。低波動(dòng)度確保試驗(yàn)環(huán)境穩(wěn)定，對(duì)長時(shí)間測(cè)試的樣品性能評(píng)估至關(guān)重要。

（四）升降溫速率

指試驗(yàn)箱從一個(gè)溫度點(diǎn)升至或降至另一個(gè)溫度點(diǎn)的速度，常見速率為 1℃/min - 5℃/min。快速升降溫功能可縮短試驗(yàn)周期，適用于模擬溫度驟變場(chǎng)景。