真菌在土壤中及各種材料上生長，產(chǎn)生孢子而傳播。孢子脫離母體發(fā)芽而進一步生長，因此孢子極小，容易隨流動的空氣傳播，一旦生長環(huán)境條件適宜，即形成為污染，對設(shè)備的性能產(chǎn)生影響。溫度和濕度是霉菌生長的基本條件，而水分是孢子發(fā)芽的必要條件，物體表面上存在有灰塵或其他親水性物質(zhì)，可以從大氣中吸收足夠的水分和營養(yǎng)，以供孢子發(fā)芽生長。大量試驗證明，造成設(shè)備損壞的大多數(shù)霉菌，發(fā)芽zui適宜溫度在20℃—30℃之間，相對濕度低于65%時，孢子就不會發(fā)芽生長；大于此值時，濕度越大，生長越快。長霉對產(chǎn)品的影響主要有以下三個方面：原發(fā)性影響：霉菌即使對材料只發(fā)生輕微的損害，絕緣材料表面由于濕潤的菌絲層形成導(dǎo)電通路而大幅度降低絕緣電阻，嚴重地會引起電路頻率和阻抗特性發(fā)生重大的變化。材料一旦受到霉菌侵蝕會導(dǎo)致機械強度下降和其他物理性能的變化。繼發(fā)性影響：霉菌在材料上生長，能夠產(chǎn)生有機酸和其他電解質(zhì)等代謝產(chǎn)物，而對材料產(chǎn)生繼發(fā)性影響。這種侵蝕會導(dǎo)致材料電解和老化。又因菌絲體具有吸水作用，形成了飽和的海綿層，即使外界濕度很低，菌絲體仍能在試驗體內(nèi)維持高濕狀態(tài)，導(dǎo)致元件受潮損壞。長霉即有損新產(chǎn)品外觀，又伴有難聞的霉味。關(guān)聯(lián)性影響：由于現(xiàn)代化設(shè)備的微型結(jié)構(gòu)和相互聯(lián)結(jié)，設(shè)備的一處長霉可能會對不允許長霉的其他元件和微型件產(chǎn)生影響。因此，當考慮對單一分組件或元件的直接或間接影響時，必須對整機性能可能產(chǎn)生的影響給予評定。長霉試驗通常限于檢驗是否用了適當?shù)脑筒牧稀Ｍㄟ^材料元件、零部件或小的組合件等試驗，很容易正確地獲得所需要的許多重要數(shù)據(jù)；

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