泰勒CCI MP 小尺寸自動光學輪廓儀信息

高精度與高分辨率

垂直測量精度高，<0.2 埃 RMS 重復性、<0.1% 臺階高度可重復性，且在全量程內保持 0.1 埃分辨率，能捕捉到納米級甚至更小的表面細節，適用于精密制造（如半導體、光學元件）的表面粗糙度、臺階高度等關鍵參數檢測。

配備 1048 x 1048 像素陣列，實現高分辨率與大視場的結合，可同時獲取大范圍區域的精細表面數據，減少拼接次數，提升效率。

寬測量范圍與靈活拼接

垂直測量范圍達 2.2 毫米，滿足不同厚度、臺階的測量需求；通過改進的 X、Y、Z 軸拼接技術，測量范圍可擴展至 100 毫米，能應對大尺寸工件（如平板顯示面板、航空航天部件）的全域表面分析。

可靠的測量穩定性

角度靈敏度提升，減少環境干擾（如振動、溫度波動）導致的測量不確定性，數據質量更穩定；FEA（有限元分析）優化的機械設計，確保設備具有出色的重復性與再現性（R&R），滿足工業質量控制的嚴格要求。

設備設計與成本優勢

耐用性與低成本維護

采用無壓電式 Z 軸掃描儀設計（此處描述與前文 “帶閉環壓電 Z 軸掃描儀” 可能存在表述差異，需以實際設備為準），若為無壓電設計，則可避免壓電元件的老化、損耗問題，大幅降低昂貴的維修費用，適合長期高頻使用場景。

堅固的結構設計結合自動表面檢測功能，能防止鏡頭與工件碰撞損壞，延長設備使用壽命。

合規性與標準化

依據 ISO 標準進行校準，測量結果具有威性和通用性，可被行業內廣泛認可，適用于國際貿易、合作研究等需要統一標準的場景。

易用性與智能化功能

操作便捷與低誤操作風險

配備內置自我診斷工具，便于快速排查故障，減少停機時間；操作流程簡化，結合 Windows 7 64 位系統，降低操作人員誤操作概率，即使是新手也能快速上手。

多語言支持與兼容性

支持中文、日文等多語言，適配不同地區用戶；與多數 PC 平臺兼容，方便合作研究項目中的數據共享與協同分析。

進階分析與自動化功能

新增 3D 表面的 4D 分析工具，可追蹤表面隨時間的變化（如材料老化、磨損過程），適用于長期可靠性測試；支持批量測量數據的自動報告生成，提升質檢流程的自動化程度，適合大規模生產的高效質量管控。

適用場景

該設備可廣泛應用于半導體制造、光學元件加工、精密機械、航空航天等領域，尤其適合對表面質量要求高的場景，既能滿足實驗室級別的科研分析，也能適配工廠生產線的批量質檢需求，兼顧高精度與成本效益。