高溫光譜發射率表征新裝置在航天熱防護材料中的實驗應用研究
——以ISiComp®陶瓷基復合材料為例
一、研究背景與目的
隨著可重復使用航天器技術的發展,熱防護系統(Thermal Protection System, TPS)材料在大氣層再入過程中的熱管理能力日益受到關注。光譜發射率(ε)作為決定材料輻射散熱能力的核心熱物性參數,直接影響TPS的熱響應特性與測溫手段的精度,特別是在采用雙色輻射測溫法(Dual-color Pyrometry)等非接觸溫度監測技術中更是關鍵變量。
為應對高溫、復雜輻射環境下TPS材料發射率測試的技術挑戰,本文提出并驗證了一種新型實驗裝置,旨在對由意大利CIRA航天研究中心和PETROCERAMICS聯合開發的陶瓷基復合材料ISiComp®(碳纖維增強SiC基體)進行多波段、多溫區的高溫光譜發射率表征,填補現有測試手段在寬光譜精確測量方面的空白。
二、創新實驗裝置設計
本研究采用了一種集成式測量系統,兼顧精度與光譜覆蓋,突破了傳統單設備測溫在復雜場景下的局限。核心組成包括:
參考溫度基準:K型熱電偶(溫度范圍:-200–1100°C,精度:±0.0075T),嵌入樣品內側,實現內部溫度測量。
多光譜測溫設備:
IMPAC IGAR-12LO 雙波長高溫計(1.52 μm & 1.64 μm)
紅外熱像儀:分別加裝藍寶石濾光片(2.10 μm)與NB2097濾光片(3.97 μm)
微測輻射相機:覆蓋7.5–14 μm長波紅外區
樣品配置:測試樣品為直徑12.7 mm、厚度4 mm的圓柱體ISiComp®材料,分為SiC涂層與未涂層兩類,分別進行兩輪升溫測試(450°C → 850°C)。
此多設備協同的布置,在實驗室環境中實現了1.52 μm至14 μm范圍內的連續發射率測量。
三、關鍵測量方法與理論支撐
1. 溫度基準選擇與熱梯度驗證
由于熱電偶測量點位于樣品內側,為確保其溫度可代表表面輻射溫度,研究采用能量平衡模型對樣品厚度方向的熱梯度進行迭代計算,綜合考慮導熱、對流與輻射熱通量。結果表明熱梯度小于1 K,熱電偶溫度可視為準確的參考溫度(T_tc),用于發射率計算。
2. 發射率求解策略
熱像儀采用“試錯法”(Trial-and-error):通過調節熱像儀軟件中的材料發射率參數,直至圖像中選定ROI的平均溫度與熱電偶一致,反推出正確發射率。
雙色高溫計基于如下修正公式計算:
其中為熱電偶溫度,為儀器單波段測溫值,為設備標定常數,考慮波長與探測靈敏度相關。
此方法確保不同設備間的測量互為驗證,實現了高溫多波段精確發射率獲取。
四、實驗結果與分析
1. 發射率特性
所有測試樣品在1.52–14 μm波段和450–850°C溫區內均表現出高發射率特性(ε ≈ 0.80–0.98);
未涂層樣品的發射率略高于涂層樣品,尤其在高溫條件下(如850°C,未涂層 ε ≈ 0.94,涂層 ε ≈ 0.91);
在450°C時,2.1 μm波段出現發射率尖峰(ε ≈ 0.99),需分段建模處理。
2. 光譜擬合模型
450°C階段(1.52–2.1 μm):發射率隨波長變化呈線性關系,R2 > 0.97;
其他溫度與波段:呈指數衰減關系,擬合方程 y = a - b·c^λ,R2 > 0.94;
同一材料在不同加熱循環中表現出高度一致性,驗證了材料熱穩定性與可重復使用性。
五、結論與應用前景
1. 技術貢獻
本研究提出并驗證了一個基于多光譜同步采集+熱參考迭代修正的高溫發射率表征方法,具備如下特點:
覆蓋寬波段(1.5–14 μm);
支持高溫測量(至850°C及以上);
可用于多種熱敏材料的非接觸表征;
適配當前航天輻射測溫需求。
2. 材料應用價值
測試結果表明ISiComp®具有**高發射率、熱穩定性強、適配雙色測溫條件(灰體假設近似成立)**等優點,適合用作ESA“Space Rider”航天器的再入熱防護材料。
3. 后續研究方向
在CIRA的**Scirocco等離子體風洞(PWT)**中模擬真實再入環境,進一步驗證其性能;
利用CIRCE加速器進行碳離子注入,研究可調發射率材料在高溫輻射場(T ≤ 1500°C)中的行為,為未來TPS材料的設計與校準提供參考。
六、技術擴展與理論意義
雙色輻射測溫技術雖具有快速、非接觸等優點,但其依賴“灰體假設”(即兩個波長下的發射率近似相等)。本研究通過測試證實ISiComp®為典型的“準灰體材料”,彌補了低發射率材料(如金屬基材料)因光譜劇烈變化導致測溫誤差大的問題,為雙色測溫在航天熱試驗中的工程應用提供材料保障。
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