等離子去膠機在先進封裝中的光刻膠清除

來源：廣州善準科技有限公司 2025年07月01日 16:19

　　等離子去膠機在先進封裝中的光刻膠清除過程中扮演著至關(guān)重要的角色。以下是對該過程的詳細分析：

　　一、等離子去膠機的工作原理

　　等離子去膠機利用高能等離子體與光刻膠發(fā)生化學反應或物理轟擊，將光刻膠分解為揮發(fā)性產(chǎn)物并去除。這一過程通常涉及氧等離子體與光刻膠中的碳、氫、氧高分子化合物發(fā)生聚合反應，生成易揮發(fā)的二氧化碳、一氧化碳和水蒸氣等反應物，從而達到去除光刻膠的目的。

　　二、等離子去膠在先進封裝中的應用

　　1.重布線層（RDL）

　　在扇出型封裝（FOWLP）或硅/玻璃/有機中介層上制作高密度RDL線路后，線路側(cè)壁與底部的光刻膠殘留易引發(fā)短路或高阻故障。通過等離子去膠技術(shù)，可以有效去除這些殘留物質(zhì)，避免金屬線路短路或接觸阻抗異常，提高后續(xù)電鍍質(zhì)量。

　　2.玻璃通孔（TGV）

　　TGV是2.5D/3D堆疊的核心垂直互聯(lián)通道，通孔內(nèi)光刻膠的去除面臨高深寬比挑戰(zhàn)。等離子去膠技術(shù)能夠有效去除通孔內(nèi)的光刻膠殘留，保障可靠性，避免傳統(tǒng)濕法去膠可能導致的微裂紋風險。

　　3.倒裝（Flip Chip）

　　在倒裝工藝中，等離子去膠機能夠清除UBM表面及間隙的殘余光刻膠，避免引發(fā)焊點界面失效（如虛焊、空洞等），從而確保封裝的可靠性和性能。

　　三、等離子去膠機的優(yōu)勢

　　1.去膠全：等離子去膠技術(shù)能夠去除光刻膠及其殘留，避免對后續(xù)工藝造成不良影響。

　　2.速度快：相比傳統(tǒng)濕法去膠，等離子去膠速度更快，能夠顯著提高生產(chǎn)效率。

　　3.無需引入大量化學物質(zhì)：等離子去膠過程主要依賴物理和化學反應，無需引入大量化學物質(zhì)，有利于環(huán)保和成本控制。

　　4.對材料損傷小：等離子去膠過程中對材料的損傷較小，有利于保護封裝結(jié)構(gòu)的完整性和性能。

　　等離子去膠機在先進封裝中的光刻膠清除過程中具有顯著優(yōu)勢，其高效、環(huán)保、對材料損傷小的特點使其成為先進封裝工藝中不可少的一部分。

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