FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 非接觸式測厚儀技術解析

一、核心測量原理

基于 X 射線熒光光譜（XRF）分析技術，設備通過 X 射線源發射初級射線激發樣品，使元素原子內層電子躍遷產生特征 X 射線熒光。探測器精準捕獲熒光的能量與強度數據，結合基本參數法（FP 法），實現對元素成分、鍍層厚度的定量分析，全程非接觸式測量確保樣品無損傷。

二、關鍵技術參數與性能優勢

多元素 / 多層鍍層分析能力

覆蓋原子序數 17（Cl）至 92（U）的元素檢測范圍，可同步分析 24 種元素及 23 層鍍層結構，滿足復雜多層膜體系的檢測需求。

高精度樣品定位系統手動 X/Y 平臺：移動范圍≥95×150mm，工作臺面 420×450mm，適配大尺寸樣品；

電動 Z 軸：140mm 行程支持手動 / 自動聚焦，可測量高度達 140mm 的異形件，兼容復雜結構樣品。

深度檢測與射線調控技術采用距離補償法（DCM），實現 0-80mm 深度腔體樣品的遠距離對焦測量；

X 射線發生器提供 30kV/40kV/50kV 三檔高壓調節，適配不同材質與鍍層厚度的激發需求。

微米級準直與信號采集標配 φ0.3mm 圓形準直器，可選 φ0.1mm/φ0.2mm 圓形或 0.3mm×0.05mm 矩形準直器，實現微米級區域精準測量；

高計數率比例接收器配合 40-160 倍 CCD 攝像頭，輔以激光定位與 LED 照明，確保測量點實時校準。