FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 基于 X 射線熒光光譜分析原理開展工作。當 X 射線源發出的初級 X 射線照射樣品時，樣品中各元素原子的內層電子被激發產生空位，外層電子躍遷填補空位并釋放特征 X 射線熒光。設備通過探測器收集特征 X 射線熒光的能量與強度信息，結合基本參數法（FP 法），實現對樣品中元素種類、含量以及鍍層厚度的定量分析。自動聚焦功能確保 X 射線束與樣品表面的最佳耦合，提升測量精度與重復性。

在工業生產領域，該設備可實現汽車零部件、電子線路板、航空航天結構件等產品的鍍層厚度與成分檢測，保障產品表面性能與使用壽命。針對電子行業芯片引腳、PCB 銅箔鍍層等關鍵部件，設備可完成微米級精度的厚度測量與成分分析，確保電氣連接可靠性。在裝飾行業，其對超薄鍍層（如裝飾鉻）的檢測能力，為產品外觀質量與耐久性評估提供技術支持。

設備憑借長期穩定性設計，顯著降低校準頻次；可編程 XY 工作臺與自動化檢測程序的結合，大幅提升批量檢測效率；大尺寸測量室與 C 形槽結構設計，實現平面及復雜形狀樣品的兼容檢測，展現出強大的工程實用性與技術適應性